中新網(wǎng)7月20日電 (中新財(cái)經(jīng)記者 吳濤)記者獲悉,2023北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì),將于2023年9月25日至27日在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)北人亦創(chuàng)國際會(huì)展中心舉行,大會(huì)主題為“凝芯聚力 奮楫揚(yáng)帆”。
2023北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)舉行。供圖
大會(huì)著力打造具有“融合化、鏈條化、高端化”三大特色的行業(yè)盛會(huì)。大會(huì)同期將舉辦學(xué)術(shù)會(huì)議和博覽會(huì)。學(xué)術(shù)會(huì)議包含高峰論壇及10場專題分論壇。博覽會(huì)有近150家國內(nèi)外知名企業(yè)將全面展示最新成果及應(yīng)用。
據(jù)介紹,北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)自2018年以來已經(jīng)在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)連續(xù)舉辦5屆。(完)