2月7日,上海微電子裝備集團(tuán)舉行中國(guó)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式。
澎湃新聞(www.thepaper.cn)記者從該公司所屬的上海電氣集團(tuán)獲悉,此次發(fā)運(yùn)的首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均為行業(yè)同類產(chǎn)品的最高水平,可提升5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)等高性能運(yùn)算芯片的系統(tǒng)性能。
先進(jìn)封裝光刻機(jī)是上海微電子裝備集團(tuán)目前的主打產(chǎn)品,全球市場(chǎng)占有率連續(xù)多年排名第一。此次發(fā)運(yùn)的產(chǎn)品是新一代的先進(jìn)封裝光刻機(jī),主要應(yīng)用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算(HPC)和高端AI芯片等高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域,可滿足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封裝應(yīng)用需求,代表了行業(yè)同類產(chǎn)品的最高水平。
上海電氣集團(tuán)表示,2009年,首臺(tái)先進(jìn)封裝光刻機(jī)產(chǎn)品問(wèn)世;2013年,首臺(tái)面向LED領(lǐng)域的步進(jìn)光刻機(jī)交付;2015年,首臺(tái)高分辨率平板顯示光刻機(jī)交付;2016年,首臺(tái)前道掃描光刻機(jī)交付。而2022年2月7日發(fā)運(yùn)的首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均為行業(yè)同類產(chǎn)品的最高水平,可助力客戶實(shí)現(xiàn)芯片效能最大化、封裝后體積最小化,提升5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)等高性能運(yùn)算芯片的系統(tǒng)性能。